四、鍵合線LED器件封裝常用鍵合線包括金線、銅線、鍍鈀銅線以及合金線等。(1)鍍鈀銅線。鍍鈀銅絲又稱“鍍鈀鍵合銅絲”鍍鈀銅絲是為了防止銅線氧化,鍍鈀銅絲具有焊接成球性好、機(jī)械強(qiáng)度高、硬度適中等優(yōu)點(diǎn),常用于高密度多引腳集成電路封裝。(2)金線。金線應(yīng)用廣泛,工藝成熟,但價(jià)格昂貴,導(dǎo)致LED的封裝成本過高。(3)銅線。銅線廉價(jià)、散熱較好,焊線過程中金屬間化合物生長(zhǎng)數(shù)度慢等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)易氧化、硬度高及應(yīng)變強(qiáng)度高等。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
環(huán)氧樹脂(以EP400為例)
組成:A、B兩組劑份:
A膠:是主劑,由環(huán)氧樹脂 消泡劑 耐熱劑 稀釋劑
B劑:是固化劑,由酸酣 離模劑 促進(jìn)劑
使用條件:
混合比:A/B=100/100(重量比)
混合粘度:500-700CPS/30 °C
膠化時(shí)間:120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘
可使用條件:室溫25 °C約6小時(shí)。一般根據(jù)產(chǎn)線的生產(chǎn)需要,我們將它的使用條件定為2小時(shí)。
硬化條件:初期硬化110 °C—140 °C 25—40分鐘
后期硬化100 °C*6—10小時(shí)(可以視實(shí)際需要做機(jī)動(dòng)性調(diào)整) 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
別對(duì)待此外,在證券行情屏、銀行匯率屏、利率屏等方面應(yīng)用也占較大比例,近期在高速公路、高架道路的信息屏方面也有較大的發(fā)展。發(fā)光二極管在這一領(lǐng)域的應(yīng)用已成規(guī)模,形成新興產(chǎn)業(yè),且可期望有較穩(wěn)定的增長(zhǎng)。
交通信號(hào)燈
航標(biāo)燈采用LED作光源已有多年,目前的工作是改進(jìn)和完善。道路交通信號(hào)燈近幾年來取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步,技術(shù)發(fā)展較快,應(yīng)用發(fā)展迅猛,我國(guó)目前每年有四萬套左右的訂單,而美國(guó)加州在去年一年內(nèi)就用LED交通信號(hào)燈更換了五萬套傳統(tǒng)光源的信號(hào)燈 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制
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