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LED是發(fā)光二極管英文LightEmitingDiode的簡(jiǎn)稱，是種發(fā)展迅速并具有廣闊前景的新型光源。LED顯示屏屏體矩陣部分是由許多的發(fā)光二極管組成的。首先將發(fā)光管集成像素，像素再集成模塊，模塊再組裝成大屏。LED顯示屏按照基色、點(diǎn)陣密度、工作方式分類、工作環(huán)境等分成以下幾類：一、LED顯示屏的分類1、按顯示屏的基色劃分①單色顯示屏。采用標(biāo)準(zhǔn)8X8單色LED矩陣模塊標(biāo)準(zhǔn)組件，一般為紅色，可顯示各種文字、數(shù)據(jù)、二維圖形。室內(nèi)單色顯示屏經(jīng)濟(jì)實(shí)用，只是色彩有些單調(diào)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED從模腔中脫出即成型。

LED模壓封裝 將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)LED成型槽中并固化。

LED固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)LED進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

LED切筋和劃片

由于LED在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝LED采用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。

LED測(cè)試

測(cè)試LED的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。20世紀(jì)90年代LED技術(shù)的長足進(jìn)步,不僅是發(fā)光效率超過了白熾燈，光強(qiáng)達(dá)到了燭光級(jí)，而且顏色也從紅色到藍(lán)色覆蓋了整個(gè)可見光譜范圍。

這種從指示燈水平到超過通用光源水平的技術(shù)革命導(dǎo)致各種新的應(yīng)用，諸如汽車信號(hào)燈、交通信號(hào)燈、室外全色大型顯示屏以及特殊的照明光源。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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